Багатошаровий друкований монтаж
Багатошаровий друкований монтаж [9] є подальшим розвитком техніки друкованого монтажу, застосування якого ефективно вирішує проблему комутації при створенні сучасної РЕА. [1]
Багатошаровий друкований монтаж пов'язаний, як правило, із застосуванням великої кількості мікросхем. Використовується він тільки в тому випадку, коли не вдається вирішити задачу трасування елементів на одне - або двосторонній платі Друкованого монтажу в заданих габаритах. Процес конструювання та виготовлення МПП вельми складний. На магнітних матрицях багатошарові плати слід проектувати, якщо немає можливості застосувати машинні методи. Це обумовлюється великою трудомісткістю виконання компонування і трасування, практичною неможливістю вибору оптимального варіанту розміщення елементів на платі, складністю ручного виготовлення точних фотооригіналів, що забезпечують поєднання шарів. [2]
Багатошаровий друкований монтаж дозволяє зменшити розміри плати внаслідок підвищення щільності монтажу і скоротити трудомісткість виконання монтажних з'єднань. При цьому добре вирішується завдання перетину і розподілу провідників. Практика конструювання показує, що в ряді випадків простіше додати шар друкованих провідників, ніж складати складну монтажну схему на меншій кількості шарів. [4]
Завдяки багатошаровому друкованого монтажу отримують більш щільне розміщення з'єднувальних провідників і більш широкі допуски на розташування деталей. [5]
З багатьох розглянутих варіантів багатошаровий друкований монтаж володіє найбільшою гнучкістю і задовольняє всім вимогам в різних застосуваннях. Щоб оцінити позитивні і негативні сторони цього методу, необхідно в кожному випадку розглянути всі переваги та недоліки багатошарових друкованих схем і порівняти їх з поставленими вимогами. [6]
Нові конструктивні рішення (багатошаровий друкований монтаж) і високорозвинена система вбудованої діагностики, що забезпечує швидкий потік несправностей, дають можливість ефективного використання ЕС-1045 при вирішенні складних завдань управління. [7]
Зростання мініатюризації призводить до багатошарового друкованого монтажу. При роботі паяльниками для захисту очищених під пайку поверхонь від окислення застосовують флюси: каніфоль - для пайки мідних сплавів; хлористий цинк - для сталей. Алюмінієві сплави, що мають міцні оксидні плівки, паяють ультразвуковими паяльниками, при використанні яких в припої виникає кавітація, легко руйнує оксидну плівку і сприяє адгезії припою і деталі. [8]
Впровадження інтегральних схем, технології багатошарового друкованого монтажу та інших технологічних удосконалень приводить до зменшення розмірів цифрових обчислювальних машин, але одночасно ускладнює доступ до функціональних модулів з боку обслуговуючого персоналу. [9]
Технологія ГІС дає можливість замінювати існуючі методи багатошарового друкованого монтажу при розміщенні на підкладках безкорпусних ІС і БІС і інших напівпровідникових компонентів. Технологія ГІС краща для виконання силових ІС на великі потужності. Переважно також гібридне виконання інтегральних схем лінійних пристроїв, що забезпечують пропорційну залежність між вхідними та вихідними сигналами. У цих пристроях сигнали змінюються в широкому інтервалі частот і потужностей, тому їх ІС повинні володіти широким діапазоном номіналів, несумісних в єдиному процесі виготовлення пасивних і активних елементів. Великі інтегральні схеми БІС допускають об'єднання різних функціональних вузлів, в зв'язку з чим вони набули широкого поширення в лінійних пристроях. [10]
ВИвоЛов, кратним координатної сітки; застосування багатошарового друкованого монтажу; спеціальні технологічні вимоги) також зменшують можливості широкого застосування АСТП, особливо при проектуванні РЕА загального призначення. [11]
Для машин нового покоління потрібні складніші методи межсхемних з'єднань, зокрема багатошаровий друкований монтаж. Технологія багатошарового друкованого монтажу, складність структури міжшарових з'єднань висувають особливі вимоги до конструкції модулів на багатошарових друкованих платах. Для ЕОМ на інтегральних мікросхемах, так само як для ЕОМ попередніх поколінь, характерний модульний принцип конструювання. [12]
Якщо двосторонні друковані плати не задовольняють вимогам конструювання швидкодіючих ЕОМ, то переходять до багатошарового друкованого монтажу. [13]
Однією з останніх розробок в області мініатюризації електронної апаратури, методів з'єднань і монтажу елементів є багатошаровий друкований монтаж. [14]
Зменшення площі контурів може бути досягнуто шляхом застосування симетричних ліній зв'язку: біфіляров, коаксіальних кабелів, багатошарового друкованого монтажу. в якому окремі провідні шари відводяться для освіти площин землі системи вторинного харчування. [15]
Сторінки: 1 2 3
Поділитися посиланням: